국내 지수는 연 이틀 조정을 주고 있습니다. 나스닥 및 글로벌 증시가 상승추세 유지되고 있어 눌림목 조정이 끝나면 다시 국내 증시는 상승할 것으로 보입니다. 오늘은 반도체 소부장 강소 기업 아이엠티에 대한 브리핑 시작합니다.
사업내용을 주목하자
1. 건식 세정 기술력 보유
동사는 지난 10/10일 코스닥에 상장한 기업으로 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있는 EUV 장비주입니다. EUV 하면 떠오르는 슈퍼 을기업이 있는데 바로 네덜란드의 극자외선 노광장비업체인 ASML입니다. 극자외선 노광장비는 반도체를 만들때 웨이퍼에다가 회로를 그려야 하는데 이때 회로를 새길 때 미세할수록 반도체 기술이 올라간다고 합니다.
동사는 레이저 co2 건식 세정기술과 더불어 EUV MASK 레이저 장비 쪽에서 세정 기술로 반도체 수율을 향상시키는 뛰어난 기술력을 보유한 기업니다.
위 사진과 같이 HBM 반도체 적층 공정에서 수율을 올리기 위한 2가지가 중요한데
1. 적층되는 상하 반도체 Chip의 위치가 틀어지는 Misalignment 극복 : 상하 반도체 Die에는 수천 개의 관통 전극을 연결하는 접점이 존재하는데 조금만 위치가 틀어져도 접점 불량발생
2. 적층되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거 : 상하 반도체 사이의 간극이 HBM2는 10um, HBM3는 6um 정도이므로 이보다 큰 파티클이 존재하면 접합 불량발생.
이 중 동사의 솔루션 기술은 2번째인 '적층 되는 상하면 사이에 있는 Particle 제거'인데 아래 내용을 참고하면 건식 세정 기술이 반도체 수율이 꽤 중요한 영향을 미친다는 점을 알 수 있습니다.
2. 테스트 소켓 세정 기술
테스트 소켓은 반도체 패키징 공정이 끝난 완제품 칩을 최종 테스트하기 위해 사용되며 기존에는 금속 브러시를 사용하여 핀 클리닝을 진행하였는데, 이 경우 브러시에 의한 핀 코팅막의 손상, 핀 마모로 인한 소켓 핀의 빈번한 교체 등 막대한 비용이 발생하게 됩니다.
동사의 레이저 클리닝 장비는 이러한 문제에 대한 솔루션을 제공할 수 있으며, 고객사의 FAB에 당사에서 세계 최초로 개발한 레이저 클리닝이 성공적으로 적용되어 최고 테스트 수율을 유지하며, 소켓 핀을 장기간 사용가능해 큰 생산성 향상 및 비용 절감 효과를 발휘하고 있다고 합니다. (전자공시 내용 발췌)
그 외에도 반도체 후공정에 패키지 몰드 세정 기술 및 디스플레이 Folded 라미네이션 공정 중 클리닝 기술 그리고 이차 전지 원통형 배터피 셀 레이저 세정 기술 등 반도체 및 이차전지 산업의 수율 향상에 중요한 세정 기술력이 뛰어난 기업으로 향후 성장성이 전망되는 기업입니다.
기술적 매매 포인트
동사는 시가총액 1736억원. 787만 주 중 유동비율이 약 58%로 약 460만 주 물양이 유통되고 있어 물량이 적어 변동성이 심할 수 있는 종목입니다. 23년 10/10일 상장되어 보호예수 물량을 체크해야 하는데 현재로서는 1개월, 3개월 물량이 나온 상태호 보호예수 물량의 위험이 없습니다. 1년 뒤 4.91% 3년뒤 36.31% 물량이 나오니 그때 조심하면 될 것 같네요
차트를 보면 기술적으로 아주 좋은 모습을 만들어 놓았습니다. 어제 발생한 거래량 증가 역망치형 캔들은 전고점 물량소화의 표본이 되며 오늘 이후 약간 조정을 주면 적극 매수 지점이라고 볼 수 있습니다. 보통 전고점을 앞두고 발생한 거래량증가 역망치형 양봉캔들 발생후 다음날 시가에 갭이 뜨면서 강할 경우 전고점을 돌파하는 경우도 나옵니다. 하지만, 초보자들은 추격매수보다는 눌림목 매수가 더욱 안전하니 이점 유념해주시기 바랍니다.
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